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天岳先进是做碳化硅衬底的

07 06月
作者:无痕阅盘|分类:个股秘密|标签:天岳先进 碳化硅 砷化镓

天岳先进是做碳化硅衬底的,这5个字每个字需要解释。


先说衬底,


天岳先进是做碳化硅衬底的

衬底是晶片加工中的一个环节,它后面的工艺是外延,外延是在衬底薄片上再生长一层东西,这层东西可以和衬底材料相同,比如硅衬底+硅外延层,也可以不同,比如碳化硅衬底+氮化镓外延层。


别问外延有啥意义,问就是会让晶片更好用。外延片搞出来后,就可以拿去做芯片了。


不过也不是所有晶片都要经过衬底、外延环节,比如低端led行业使用的硅片,直接研磨抛光即可,所以有的也叫抛光片。


再说碳化硅,它和氮化镓是第三代半导体的主要材料。第二代是砷化镓,第一代是硅,目前90%以上的半导体产品都是硅。从性能上来说,第三代肯定好于第一代。


天岳先进是做碳化硅衬底的

天岳先进的主要产品


碳化硅行业的龙头是美国企业科锐,衬底、外延和器件都做,国内三安光电在往这个方向努力。包括贰陆、英飞凌,国内的天岳先进、天科合达在内的公司,只做部分环节。


跟龙头比,天岳先进的同尺寸产品在技术参数上不存在差距。差距主要体现在,龙头在2019年甚至更早之前,就具备8英寸衬底的量产能力了,而公司还在和6英寸较劲。


衬底分两种,半绝缘型和导电型。


半绝缘型碳化硅衬底+氮化镓外延层,这个搭配主要做射频器件。再具体点,是射频器件里面向基站和雷达的的功率放大器。跟用一二代半导体材料做成的射频器件相比,氮化镓射频器件是迄今为止最为理想的微波射频器件。


这业务里有个客户,同时也是公司的前五大客户,华为。同时,华为旗下的哈勃投资,也是公司的第四大股东。


半绝缘型市场,公司市占率连续三年是全球TOP3,这个前三很实在,因为彼此差距很小,2020年,贰陆、科锐和天岳先进的市占率分别为35%、33%和30%。


根据业内机构报告,全球氮化镓射频器件的市场规模,预计会在2019年到2025年期间,以18%的年化增长。


导电型碳化硅衬底+碳化硅外延层,这个搭配主要做MOSFET、IGBT等功率器件,最有想象空间的下游是新能源车。


还是根据那家业内机构报告,碳化硅功率器件的市场规模,预计会在2019年到2025年期间,以30%的年化增长。


天岳先进是做碳化硅衬底的

电机驱动、OBC等模块,碳化硅器件已较为普遍


导电型碳化硅衬底公司有些弱,目前营收占比不到5%,倒不是公司做不出来,主要是公司产能有限,为了满足国家战略需求,产能先安排给了半绝缘型(2008年《瓦森纳协定》半绝缘型被西方国家禁运)


有钱不赚王八蛋,公司今年上市,上市募投来的钱,就是用来扩产导电型碳化硅衬底的,计划在今年Q3一期投产,2026年完全达产,达产后的新增产能约30万片/年。


去年,公司以半绝缘型衬底为主的产量是67000多片,5年将近5倍的产能,也从侧面说明,公司豪赌导电型衬底会迎来爆发期。


天岳先进是做碳化硅衬底的

去年公司衬底的产销情况


关于未来,


从行业的角度来说,碳化硅对硅的替代速度,主要看价格能降下来多少。


因为碳化硅的制备难度大,拿天岳先进来说,到晶棒环节公司2020年的良品率是50.73%,再经过切割、研磨、抛光、清洗,到衬底环节公司的良品率是70.44%。


说的更直白点,你投入100片碳化硅衬底的料,最后就生产出来36片。这么难搞,你卖便宜了都对不起自己。所以,目前碳化硅功率器件的价格,比常规硅基器件贵好几倍。


贵,用的人就少。


解决贵的问题,一个是提高良品率,另一个就是降本。这点硅片和碳化硅片的路子都一样,比如扩大尺寸,碳化硅片的主流尺寸是6英寸,龙头能做到8英寸,比如切割环节,传统线切割工艺会浪费75%的原材料,英飞凌使用的一种冷切割技术可以减少至50%。


从财报的角度来说,你会觉得天岳先进好垃圾,连亏三年,去年才刚扭亏为盈,但2019年和2020年的亏损,主要是因为有很大的股份支付费用,如果去掉因为实施股权激励而支出的这笔钱,那其实不用等到去年,2019年公司就已经赚钱了。


怎么说呢,天岳先进有钱途,但现在太贵,不然也就不会破发了。


两家公司eps几乎相同,沪硅产业才24块钱,凭什么天岳先进60块,就因为理论上碳化硅比硅强,就抛开主流仍然是硅产品的事实不谈?反正我不李姐。


姑且先放名单里养着,就这样。


...


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