你想知道的半导体相关的知识点，都在这里。

观点 1:法案促进半导体制造回流美国，晶圆代工产能区域化加速

根据IC Insights 数据，2021 年美国设计企业总产值占全球 68%，美国生产的芯片只占全球 12%。英伟达、AMD 等全球最主要芯片设计公司的大部分产品都在中国台湾生产，法案或吸引企业在美国建厂，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比的差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。

观点 2:法案不改半导体长期供需，企业或降低在除美外地区的投资

虽然短期不排除部分需要在两地设厂的企业(例如台积电)出现重复投资现象，但我们认为半导体行业长期还是受供需关系影响，企业最终大概率会根据客户需求规划各自产能。在总需求不变情况下，在一地(例如美国)加大资本开支，意味着在其他地方(例如中国台湾)降低资本开支。因此，我们认为法案对全球资本开支长期中性。

观点 3:留意法案中限制条款的具体影响

法案中提到禁止接受补助的企业在对美国构成威胁的特定国家建造或者扩大先进制程的晶圆厂(Prohibit the recipients of Federal inventive funds from expanding or building new manufacturing capacity for certain advanced semiconductors in specific countries that present a nationa security threat to the United States)，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连)，这些企业如果接受法案的补助，可能限制他们在中国建造/扩大先进制程品圆厂。

国产替代背景

2022.08.19

市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点，半导体产业的投资热点分为三大部分：汽车芯片，Chiplet，半导体设备与材料。

汽车芯片分为这么几个部分：自动驾驶芯片，汽车MCU芯片，模拟芯片，汽车存储芯片，功率半导体。

自动驾驶芯片：汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更级别自动驾驶预埋硬件。

01.EE架构升级

多类传感器信号数据融合、决策与控制指令输出等大量计算将由一颗芯片完成。

02.传感器数量增加

03.软件订阅服务推出

到2030年，汽车软件数量增长将超过300%，软件在消费者感知价值中的占比将达到60%，是未来汽车产业中的重要利润点。

汽车MCU芯片：智能化推动汽车MCU市场量价齐升，32位是未来趋势。

国内厂商积极切入汽车MCU市场，未来继续向高端领域突破。

瑞萨芯片是日本的。

恩智浦半导体公司是荷兰的。

英飞凌科技公司是德国的。

赛普拉斯半导体公司则是美国的。

德州仪器是美国的。

微芯科技公司也是美国的。

意法半导体是意大利的。

最后，图中的其它则包含了咱们中国。

MCU缺货给国内厂商带来替代良机，部分厂商已切入汽车MCU供应链，但目前主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域车规MCU仍维持缺货状态，但随着消费市场需求下滑，晶圆厂产能释放，汽车MCU缺货将逐步缓解，缺货带来的导入窗口将逐渐收窄，现有厂商需向32位等高端领域进一步实现国产替代。

图中的兆易创新（603986）、芯海科技（688595）、复旦微电（688385）、国芯科技（688262）都属于A股上市公司。

模拟芯片：汽车电子是未来模拟芯片市场增长的主要驱动因素。

车规级模拟芯片壁垒高，芯片供应商需要形成良性循环。

汽车存储芯片：汽车存储市场高速增长，国内龙头积极突破。

美光科技是美国的。

海力士是韩国的。

三星众所周知，也是韩国的。

英特尔是美国的。

西部数据也是美国的。

铠侠则是日本的，即原先的东芝。

而咱们中国则属于其它里面。

DRAM 近几年制程选代速度明显放续，主流大厂工艺停留在 10nm+阶段，目前合肥长鑫 19nm 工艺已成功量产，17nm 工艺即将推出NAND方面，工 艺制程演进相对缓慢，3D 堆叠层数增长迅速，长江存储128层NAND闪存已经量产，192层已客户送样。

功率半导体：车规功率半导体壁垒高，国内厂商积极打造IDM实力。

英飞凌是德国的。

意法半导体是意大利的。

德州仪器是美国的。

安森美也是美国的。

罗姆半导体集团则是日本的。

而咱们中国就在其它里面。

技术壁垒:设计、制造和封装全方位技术能力

 芯片设计难点在于不同参数的均衡取舍

 芯片制造难点在于减薄工艺、背面工艺

 芯片封装散热效率是模块封装的关键指标，是影响IGBT 最高工作结温和IGBT功率密度

功率半导体：SiC功率器件比传统硅基器件更具性能优势，车用SiC规模将快速增长。

功率半导体：SiC产业链中衬底和外延具有最大价值量与投资机会。

碳化硅投资关注点

01.突破大尺寸:当前国内碳化硅衬底产能仍有较大部分为2-4英寸，部分头部厂商完成了6英寸碳化硅衬底的技术储备并实现了量产、但规模较小，8英寸衬底生产技术仍处于技术储备之中

02.提升良率:目前SiC生产良率较低，晶棒良率平均水平约为50%，衬底良率近两年在70%-75%区间

03.产能扩张:目前中国大陆SiC产能不足20万片/年，在建和已建成的项目总规划投资额超过300亿元人民币，已规划产能超200万片/年

以上，属于上市公司的有：比亚迪，兆易创新，国民技术，长光华芯，韦尔股份，思特威，格科微，纳芯微。

其余的公司，皆为未上市公司。

摩尔定律失效，先进制程成本不降反增

提升良率是降成本的关键，Chiplet技术或是后摩尔时代半导体产业的最优解集。

随着制程精进，芯片综合成本急剧上升，摩尔定律失效:

·5nm芯片的研发费用已经超过5亿美元

·3nm的研发费用可能要超过15亿美元

龙头公司、创业公司均难以承受如此高昂的成本。

·未来大算力的芯片面积不可避免地会增大大

·晶圆的缺陷率是恒定值

·大的芯片面积会导致低的良率

·降成本的关键就是减小芯片面积从而提高良率

·将原本大芯片“分拆”成多颗小芯片后，小芯片的面积减小，良率提升。

·而后通过封装工艺将诸多小芯片连接在一起

·本质:较小程度牺牲性能，极大程度缩减成本

先分后合，架构设计和先进封装齐头并进，双头加速Chiplet的落地与实现 

Chiplet不仅是先进封装，合理的架构设计才能和封装技术相得益彰。

从产业链视角看Chiplet技术地图

产业生态逐渐完善，革命已经来临，多方龙头相继布局上下游的关键技术

快速迭代和可扩展性是Chiplet的两大额外优势，产业的生态是优势支撑基础

多重收益加速驱动Chiplet产业标准和开放，生态建设是革命的关键。

未来的格局:传统的半导体产业链或将被重塑

Chiplet产业会先经历一个各自为营的过渡期，后形成真正完整的“晶体管级复用”时代

以上，只有一家上市公司，即芯原股份。

半导体晶圆厂Capex稳步增长，全球龙头设备厂商上调收入预测

中国大陆设备占全球市场比重增加，国产替代正值风口

·根据SEMI数据，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年已增长至711亿美元。中国大陆市场占比同步提升，2020年已达到26.2%。

半导体工艺流程复杂，涉及设备种类繁多。

前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。

后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为半导体产品。

衬底和外延占据三代半价值量制高点，衬底设备与外延设备迎来投资风口。

观察第三代半导体器件的成本结构，衬底成本几乎要占到47%，外延成本占比23%，因此，在第三代半导体的产业链中，衬底和外延是价值链的核心;

而衬底和外延环节最核心的价值点在于对应的一系列的衬底制造设备和外延生长设备。

半导体材料要求严格，国外大型材料公司垄断市场。

半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，少有纯粹的半导体材料公司。

半导体材料往往是某些大型材料厂商的一小块业务，如杜邦，三菱化学，住友化学等，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支

尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品

硅片巨头集中在日本、韩国、德国、中国台湾。

中国大陆仅有少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

电子气体为半导体领域第二大材料，其中电子大宗气体仍缺少国内龙头公司

电子气体在85%以上的电子产品工艺流程中均有应用

电子大宗气体海外公司垄断严重，本土公司进展缓慢，被誉为“最有价值的高地”

国内电子气体主要集中在特气领域，大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一，用气级别不高。

电子大宗气体:物理方法从大气中分离，气体种类少;用气量大，无色无味

电子特种气体:化合物，通过化学反应合成，气体种类多;用气量小，易燃易爆，有毒有害，危险度高

以上企业包含的上市公司为：晶盛机电，芯源微，中微公司，北方华创，至纯科技，上海新阳，苏大维格，华海清科。其它皆为非上市公司。

随着美国对中国半导体行业的打压，咱们中国势必用国产来替代欧美的芯片或者是半导体产品。而在这个替代的过程之中，中国的半导体行业将会迎来蓬勃的发展，同时，也能够有机会去角逐欧美公司的市场份额。

2022年8月，国外巨头主导全球车用功率半导体，CR5市场份额达70%，国外巨头2021年全球DRAM的市场份额达到95%，而国外巨头2021年全球NAND的市场份额达到98%。

希望在过5年，国外巨头的市场份额会明显下滑就好了。

上述内容皆是半导体行业以及A股上市公司的半导体板块有关，而上面是从理论方面来看的，接下来，我们简单通过半导体指数角度来看下后期的走势：

半导体指数从2021年7月份见顶之后，截止到目前，指数走出了粉红色的下跌2组浪，反弹1组浪，白色的反弹1组浪。

现在，半导体指数在走的则是蓝色的1组下跌浪，如果这组下跌跌破了粉红3浪的最低点，那这里整体的下跌就是大型的下跌五浪结构。

反之，如果蓝色这组下跌不创粉红3浪的最低点，而止跌，展开上涨的话，那就是粉红色浪就是ABC结构，而白色的浪就是上涨五浪中的第一浪，蓝色属于上涨五浪中的第二浪，之后，会有上涨第三浪的主升浪等。

总之，这波蓝色的下跌，属于最后一跌。