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立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业

28 09月
作者:无痕阅盘|分类:股海风云|标签:半导体 中国芯片 产品研发 分立器件 半导体产业 立昂微


立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业

个股点评






立昂微国内知名半导体硅片生产企业,主要生产半导体硅片业务和半导体分立器件业务。作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企 业,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件 成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。公司已开发出一批包括 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司, 以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群,同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽 车电子客户的 VDA6.3 审核认证。公司子公司浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年 中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。


公司 2020年1-6月份实现营业收入64,852.06万元,较上年同期增长10.47%;归属于母公司股东净利润 7,621.12万元,较上年同期下降4.57%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润5,504.84万元,较上年同期下降16.65%。


公司预计 2020 年 1-9 月将实现营业收入 93,096.26 万元至 107,218.36 万元左右,同比增长 6.74%至 22.93%左右;实现归属于母公 司股东的净利润 10,959.33 万元至 12,981.55 万元左右,同比增长 0%至 18.45%左右;实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 7,571.91 万元至 8,993.01 万元左右,同比增长 1.01%至 19.97%左右。







主营业务




发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售, 以及半导体分立器件成品的生产和销售。

立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业







行业地位




发行人控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年,公司 6 英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销 售,成为国内较早进行 6 英寸硅片量产的企业;2009 年,公司 8 英寸半导体硅 外延片开始批量生产并销售,实现我国 8 英寸硅片正片供应的突破;通过承担十 一五国家 02 专项,公司具备了全系列 8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大 批量生产制造的能力,并开发了 12 英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨 片、抛光、外延等一系列关键技术,上述 8 英寸半导体硅片的大规模产业化和 12 英寸半导体硅片相关技术已于 2017 年 5 月通过国家 02 专项正式验收,标志 着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。


浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件 等领域,浙江金瑞泓已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际 知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应 商。


根据中国半导体行业协会的统计,报告期内浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年 中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一,公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响 力,具备一定的竞争优势


公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线,产品以中高端 肖特基二极管芯片为主,在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争 优势,长期以来公司一直是 ONSEMI 的合作伙伴,公司的肖特基二极管芯片产 品广泛应用于各类电源管理领域。近年来,公司积极进行产业链的延伸和新产品、 新技术的研发工作,2013 年,公司成功引进日本三洋半导体 5 英寸 MOSFET 芯 片生产线及工艺技术;2015 年,公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和 半导体硅片两大细分行业,成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一;2016 年,公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团 (Continental)的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基 二极管芯片供应商;2017 年,公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体 分立器件成品,从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。


根据中国半导体行业协会的统计,公司在 2017 年中国半导体功率器件十强 企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商,公司在国内半导体 分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力,具备一定的竞争优势







竞争优势





1
技术与研发优势

2020 年 1 月,浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。2016 年 3 月,浙江 金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获浙江省人民政府颁发的 2015 年浙江省 技术发明一等奖。2014 年 1 月,浙江金瑞泓凭借“重掺磷直拉硅单晶的制备技 术及应用”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设 备工业协会、中国电子报社共同评选出的第八届中国半导体创新产品和技术奖。2015 年至 2017 年,在中国半导体行业协会举办的中国半导体材料十强企业评选 中,浙江金瑞泓均位列第一名;在中国半导体行业协会举办的 2017 年中国半导 体功率器件十强企业评选中,立昂微电位列第八名。


与国内同行业企业相比,公司拥有较为显著的技术与研发优势。公 司技术与研发优势具体体现在研发、生产、销售等环节。在研发方面,公司较强 的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础,确保自主研发的连 续性、稳定性与有效性。在生产方面,公司产品具有较高的技术附加值,产品质 量水平、稳定性及良品率得到有效保障。在销售方面,公司已经在客户群中形成 良好口碑,公司面向客户具有较强的议价能力。


公司自成立以来,一直将技术创新作为重要的发展战略,建立了较为完善的 技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上,已经形成了一套系统 的自主研发管理标准,建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等 多环节在内的研发流程体系。报告期内,公司每年用于技术研发的费用占当年营 业收入比例分别达到 5.63%、7.08%、8.14%和 7.31%。未来,公司的研究方向主 要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET 芯片”、“射频集成 电路芯片”等领域,以期在原有技术积累的基础上实现突破,优化产品结构,提 高产品质量,增强公司盈利能力。


2
行业先发优势和规模优势

公司成立于 21 世纪初,是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片 研发、生产和销售的企业。多年来,公司一直专注于主营业务的开拓与发展,逐 渐成为国内细分行业的领先企业,与国内同行业企业相比,在技术积累、经营管 理、客户维系与开发等诸多方面,具有一定的先发优势,公司目前是主要的本土 硅片生产企业之一。同时,本次发行募集资金投资项目“年产 120 万片集成电路 用 8 英寸硅片项目”投产后,将进一步巩固公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。


3
一体化优势

立昂微电作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企 业,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件 成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势,即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅 片的制造优势,贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链,使公司能够从 原材料端就开始进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,保障研发设计弹 性,在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。


公司一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节。在研发方面,公司横跨半 导体硅片和半导体分立器件两个细分领域,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、 硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。一方面,公司根据上下游市场整体需求情况 进行针对性研发,并保持一定的前瞻性;另一方面,公司根据下游产品的技术工 艺要求及时上溯调整,优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时,上下游 产品双向互动、反馈调节的研发机制可以缩短研发周期,提高时效性。在采购方 面,发行人掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接,从而可以从源头确保原材 料的生产工艺和技术参数,确保上游产品对下游产品供应的稳定性,主要原材料 的供给内部化有利于抵御原材料市场供求失衡所带来的冲击。在生产方面,发行 人从原材料端就开始进行质量控制,有利于优化技术参数和生产工艺,提高上下 游产品的质量稳定性。在销售方面,发行人涵盖包含半导体硅片与半导体分立器 件产业链上多种产品的生产,具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。


公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件 业务的基础上,通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业 化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体 分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步优化公司的产 品结构,逐步形成新的利润增长点,提升公司的行业地位与核心竞争力。随着公 司各项具体业务发展计划的开展和经营目标的实现,公司将实现更大范围的生产 要素整合和优势互补,有利于一体化优势的进一步巩固和加强。


4
质量与客户优势

公司自设立以来,始终坚持高品质标准,在技术上满足半导体行业高端客户 的要求。为此,公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系,先后通过 ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015 等体系认证。目前,公司能够 分别按国际 SEMI 标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控 制产品质量。在严格和高标准的品质保证之下,公司已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商,并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审 核和认证。同时,这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、 质量控制水平的不断提高。


半导体硅片行业及半导体分立器件行业的客户开发周期较长、供应商认证门 槛较高,这主要是由于客户对产品的品质要求较高,一般需要长达半年以上的质 量考察,才能确定是否选定为供应商。经过多年的努力,公司已开发出一批包括 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司, 以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户 群,同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽 车电子客户的 VDA6.3 审核认证。







竞争对手




目前,中国大陆和中国台湾与公司半导体硅片业务存在竞争关系的主要公司 具体情况如下:

立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业

中国大陆和中国台湾与公司半导体分立器件芯片及成品业务存在竞争 关系的主要公司有:公司名称 成立年份:

立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业







业绩报告




立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业

公司 2020年1-6月份实现营业收入64,852.06万元,较上年同期增长10.47%;归属于母公司股东净利润 7,621.12万元,较上年同期下降4.57%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润5,504.84万元,较上年同期下降16.65%。


公司预计 2020 年 1-9 月将实现营业收入 93,096.26 万元至 107,218.36 万元左右,同比增长 6.74%至 22.93%左右;实现归属于母公 司股东的净利润 10,959.33 万元至 12,981.55 万元左右,同比增长 0%至 18.45%左右;实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 7,571.91 万元至 8,993.01 万元左右,同比增长 1.01%至 19.97%左右。







主要客户




立昂微(605358):国内知名半导体硅片生产企业






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