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利扬芯片(688135):国内知名的独立第三方集成电路测试服务商

31 10月
作者:无痕阅盘|分类:股海风云|标签:集成电路 超大规模集成电路 芯片 公司


科创板新股系列:

广东利扬芯片测试股份有限公司

个股点评






利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,其中 12 英寸晶圆测试产能在行业内具有 一定的优势。公司已经在指纹识别、金融 IC 卡、智能家居、平板电脑、北斗导 航、5G、汽车电子等领域取得测试优势,未来公司将加大力度布局 AI、VR、区 块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产,已累计研发 33 大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。公司为汇顶科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ)、国民技术(300077.SZ)、东软载波(300183.SZ)、锐能微、 比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半 导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。


2020 年 1-6月份,公司实现营业收入 12,439.31万元;实现属母公司所有者的净利润为2,694.30万元;实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 2,588.50万元。


公司预计2020 年 1-9月份,公司实现营业收入 17,500.00万元-18,500.00万元,同比变动幅度为22.98%-30.01%;实现属母公司所有者的净利润为2,900.00万元-3,100.00万元,同比变动幅度为-2.90%-0.38%;实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2,700.00万元-2,900.00万元,同比变动幅度为-5.96%-1.01%。







上市标准




本次发行选择第一套上市标准为:预计市值不低于人民币 10 亿元, 最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元,或者预计市值不 低于人民币 10 亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。







主营业务




公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路 测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing” 或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集 成电路测试相关的配套服务。







市场地位




公司经过多年的发展,已发展成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地 之一。公司为民营科技型企业、国家级高新技术企业,并被广东省科学技术厅认 定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心。


自创立之初,公司就定位于建立 12 英寸晶圆级测试能力,同时向下兼容 8 英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产,已累计研发 33 大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。







竞争优势




1
测试平台优势

发行人成立于 2010 年,经过近 10 年的发展,积累了较多的测试平台,相比 于国内其他独立第三方测试公司,发行人测试平台类型较为多样和丰富,可满足 市场上不同设计公司的测试需求,目前发行人拥有爱德万 93K、T2K、T5 系列、 EVA100,泰瑞达 J750、Magnum,Chroma 33XX 系列,NI STS 系列,Accotest STS8200,Sandtek Astar、Qstar,TEL P12、Precio XL,TSK UF200、UF3000, MultiTest M9510,Epson 8000 系列等测试设备,具有存储器芯片、消费类电子芯 片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和 MEMS 芯 片等的测试能力。


2
本土市场客户资源及服务优势

经过多年的发展,我国本土电子产业成长迅速,已成为电子产品生产制造大 国,本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大,截至 2019 年 11 月, 中国本土芯片设计公司已达 1,780 家,成为公司最主要的目标客户群。相对于海 外竞争对手,公司一方面更加贴近、了解本土市场,能够快速响应客户需求,提 供充分的服务支持,可以稳步占据供应链的关键位置;另一方面,公司与本土电 子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同,业务合 作通畅、高效,形成了密切的且相互依存的产业生态链。 


由于集成电路行业具有技术含量高等特点,并且集成电路设计企业为了抢占 市场先机,通常对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面 有着较为严格的要求。公司作为独立第三方测试企业,拥有公正的身份立场,具 有较强的服务意识和较高的服务效率,能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护,长期通过参与客户工程技术研讨、进行 新产品试验等有效措施加强与客户的互动性,通过测试为客户创造更多价值,提 升客户对公司的粘性;同时,基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成 本考虑,这种战略合作一般具备较高的稳定性。因此,公司的客户忠诚度比较高, 为公司业务的持续发展奠定巨大的优势,是公司的核心竞争力之一。


3
贴近集成电路产业链的地缘优势

中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成 电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、 华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国 际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以 华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封 装代工服务。 


华南地区主要以深圳、东莞为中心,聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基 地;另外,以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO 等总部设在华南,而 且集成电路全国总分销集中在深圳,有助于芯片设计公司快速响应终端市场。


4
技术研发优势

公司在行业内具备一定的技术研发优势,拥有较强的自主研发测试方案的能 力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累,公司长期 致力于测试方案开发,具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的 测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产, 在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现,为客户抢占市场先机及提升竞 争力提供有力保障。 


公司已经在 5G 通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融 IC 卡、北斗导航、 汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势,未来公司将加大力度继续布局 AI、 VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。







竞争对手




1
京元电子(2449.TW)

京元电子股份有限公司(台湾)成立于 1987 年 5 月,在全球半导体产业上 下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中,已成为全球最大的专业测试公 司。在台湾的工厂占地约 108,000 平方米,厂房楼地板面积约 316,000 平方米, 无尘室面积达到 126,000 平方米。苏州的工厂占地约 44,561 平方米,无尘室面积 达到 10,223 平方米。晶圆针测量每月总产能约 46 万片,IC 芯片成品测试量每月 总产能可达 6 亿颗。


2
华天科技(002185.SZ)

华天科技成立于 2003 年 12 月,目前为深交所 A 股上市公司,华天科技主 要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系 列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工 业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和 销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。


3
长电科技(600584.SH)

长电科技成立于 1998 年 11 月,目前为上交所 A 股上市公司,是全球领先 的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,长电科技提供微系统集成封装测试 一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封 装及测试服务;产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电子、 大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前 公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、 Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。


4
通富微电(002156.SZ)

通富微电成立于 1994 年 2 月,目前为深交所 A 股上市公司,通富微电专业 从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国前三大集成电路封测企 业。通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术,QFN、 QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术;以及圆片测 试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机 处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。通富微电的产品和技术应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终 端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。







业绩报告




利扬芯片(688135):国内知名的独立第三方集成电路测试服务商

2020 年 1-6月份,公司实现营业收入 12,439.31万元;实现属母公司所有者的净利润为2,694.30万元;实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 2,588.50万元。


公司预计2020 年 1-9月份,公司实现营业收入 17,500.00万元-18,500.00万元,同比变动幅度为22.98%-30.01%;实现属母公司所有者的净利润为2,900.00万元-3,100.00万元,同比变动幅度为-2.90%-0.38%;实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2,700.00万元-2,900.00万元,同比变动幅度为-5.96%-1.01%。







主要股东




利扬芯片(688135):国内知名的独立第三方集成电路测试服务商







销售客户




利扬芯片(688135):国内知名的独立第三方集成电路测试服务商






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