利扬芯片（688135）：国内知名的独立第三方集成电路测试服务商

利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，其中 12 英寸晶圆测试产能在行业内具有 一定的优势。公司已经在指纹识别、金融 IC 卡、智能家居、平板电脑、北斗导 航、5G、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力度布局 AI、VR、区 块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发 33 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。公司为汇顶科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、国民技术（300077.SZ）、东软载波（300183.SZ）、锐能微、 比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半 导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

本次发行选择第一套上市标准为：预计市值不低于人民币 10 亿元， 最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不 低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路 测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing” 或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集 成电路测试相关的配套服务。

公司经过多年的发展，已发展成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地 之一。公司为民营科技型企业、国家级高新技术企业，并被广东省科学技术厅认 定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心。

自创立之初，公司就定位于建立 12 英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容 8 英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发 33 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。

发行人成立于 2010 年，经过近 10 年的发展，积累了较多的测试平台，相比 于国内其他独立第三方测试公司，发行人测试平台类型较为多样和丰富，可满足 市场上不同设计公司的测试需求，目前发行人拥有爱德万 93K、T2K、T5 系列、 EVA100，泰瑞达 J750、Magnum，Chroma 33XX 系列，NI STS 系列，Accotest STS8200，Sandtek Astar、Qstar，TEL P12、Precio XL，TSK UF200、UF3000， MultiTest M9510，Epson 8000 系列等测试设备，具有存储器芯片、消费类电子芯 片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和 MEMS 芯 片等的测试能力。

经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大 国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，截至 2019 年 11 月， 中国本土芯片设计公司已达 1,780 家，成为公司最主要的目标客户群。相对于海 外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提 供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电 子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合 作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。 

由于集成电路行业具有技术含量高等特点，并且集成电路设计企业为了抢占 市场先机，通常对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面 有着较为严格的要求。公司作为独立第三方测试企业，拥有公正的身份立场，具 有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行 新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提 升客户对公司的粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成 本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。因此，公司的客户忠诚度比较高， 为公司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之一。

中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成 电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、 华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国 际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以 华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封 装代工服务。 

华南地区主要以深圳、东莞为中心，聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基 地；另外，以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO 等总部设在华南，而 且集成电路全国总分销集中在深圳，有助于芯片设计公司快速响应终端市场。

公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能 力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期 致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的 测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产， 在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞 争力提供有力保障。 

公司已经在 5G 通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融 IC 卡、北斗导航、 汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局 AI、 VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。

京元电子股份有限公司（台湾）成立于 1987 年 5 月，在全球半导体产业上 下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业测试公 司。在台湾的工厂占地约 108,000 平方米，厂房楼地板面积约 316,000 平方米， 无尘室面积达到 126,000 平方米。苏州的工厂占地约 44,561 平方米，无尘室面积 达到 10,223 平方米。晶圆针测量每月总产能约 46 万片，IC 芯片成品测试量每月 总产能可达 6 亿颗。

华天科技成立于 2003 年 12 月，目前为深交所 A 股上市公司，华天科技主 要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系 列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工 业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和 销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

长电科技成立于 1998 年 11 月，目前为上交所 A 股上市公司，是全球领先 的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技提供微系统集成封装测试 一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封 装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电子、 大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前 公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、 Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

通富微电成立于 1994 年 2 月，目前为深交所 A 股上市公司，通富微电专业 从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国前三大集成电路封测企 业。通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、 QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术；以及圆片测 试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机 处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。通富微电的产品和技术应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终 端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

2020 年 1-6月份，公司实现营业收入 12,439.31万元；实现属母公司所有者的净利润为2,694.30万元；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 2,588.50万元。

公司预计2020 年 1-9月份，公司实现营业收入 17,500.00万元-18,500.00万元，同比变动幅度为22.98%-30.01%；实现属母公司所有者的净利润为2,900.00万元-3,100.00万元，同比变动幅度为-2.90%-0.38%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2,700.00万元-2,900.00万元，同比变动幅度为-5.96%-1.01%。