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和林微纳(688661):国内知名微型精密电子零部件的生产企业

17 03月
作者:无痕阅盘|分类:股海风云|标签:公司 精密 半导体 和林微纳


科创板新股系列:

苏州和林微纳科技股份有限公司

个股点评






和林微纳是国内知名微型精密电子零部件的生产企业,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试 探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微 屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技 术优势,产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率 高等特点,被广泛应用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中,在医疗、工业、汽车以及智能家居等产品中也有广泛应用。公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内 的知名消费电子品牌,索诺瓦(SONOVA)、瑞声达(RESOUND)、斯达克 (STARKEY)等著名医疗电子品牌;半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材,目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰 瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等主流半导体检测设备中的 应用。公司客户包括了意法 半导体、英伟达、亚德诺半导体 、 英飞凌、 安靠公司 、楼氏电子、博世、 霍尼韦尔、歌尔股份等国内外知名企业。2019年公司在 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩领域的市场占有率约为 19.09%。


2020 年公司营业收入为22,938.17万元,同比增长21.07%;净利润为6,139.64 万元,同比增长373.44%;扣除非经常性损益后的净利 润为6,040.62 万元,同比增长14.75%。


公司预计 2021 年一季度可以实现 营业收入 9,500.00 万元,同比增长 146.39%;归属于母公司所有者 的净利润 2,900.00 万元,同比增长 189.05%;扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润 2,900.00 万元,同比增长 193.99%。







上市标准




本次发行选择第一套上市标准为:预计市值不低于人民币 10 亿元, 最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元,或者预计市值不 低于人民币 10 亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。







主营业务




公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业,主营业务为微型精密电子 零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计 经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力,实现了 国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域, 客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务 供应商,是同行业中竞争力突出的企业之一。







市场地位




公司主要根据公司报告期内各类产品的出货量或销售额占当年全球相应产 品的市场规模的比例计算公司的市场占有率。公司市场占有率的主要数据来源以 及具体计算方式如下:

和林微纳(688661):国内知名微型精密电子零部件的生产企业

公司的市场份额采用公司 2019 年的 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩销售 量作为参照标准。2019 年,公司精微屏蔽罩产品销售量共计 15.44 亿件,其中 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩共计 12.60 亿件。根据每件 MEMS 微型麦克风 通常需要使用 1 件精微屏蔽罩产品测算,公司在 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩领域的市场占有率约为 19.09%。


公司在半导体测试探针领域内的市场份额选取公司在 2019 年的半导体测试 探针销售额作为参照标准。2019 年,和林科技的半导体芯片测试探针系列产品 销售额共计 1,959.15 万元;根据美元兑人民币 1:7 的汇率的参照标准为 2018 年 3 月 20 日至 2019 年 12 月 31 日(公司自 2018 年 3 月 20 日起开始半导体芯 片测试探针产品的销售)美元兑人民币汇率的数字平均数取整(美元兑人民币 1:6.9458)测试,公司 2019 年的半导体测试探针的市场占有率约为 0.24%。







竞争优势




1
客户资源优势

公司产品主要为精微电子零部件以及元器件,产品的下游行业主要为MEMS 产品制造业。目前,MEMS 行业呈现寡头竞争的格局,市场集中度较高:根据 统计,全球排名前 30 的 MEMS 厂商所占据的市场份额达到了约 80%,因此, 能否进入排名靠前的大型厂商的采购供应体系对于 MEMS 零部件供应商来说至 关重要。


凭借良好的市场口碑、优秀的产品品质以及多年对国际市场的开拓,公司积 累了优质的客户资源。公司客户中有意法半导体(STMICROELECTRONICS)、 英 伟 达 ( NVIDIA )、 亚 德 诺 半 导 体 ( ANALOG DEVISES )、 霍 尼 韦 尔 (HONEYWELL)、英飞凌(INFINEON)、安靠公司(AMKOR TECHNOLOGYINC)、博世(BOSCH)、楼氏电子(KNOWLES ELECTRONICS)等国际知名 MEMS 设备制造商,也包括歌尔股份(002241.SZ)等国内上市 MEMS 厂商。其中,博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔、楼氏电子以及歌尔股份均 在 2018 年位列世界前 30 大 MEMS 产品供应商,其市场份额合计达到了 70% 以上。


另一方面,大型 MEMS 厂商通常都与知名的终端消费电子、医疗电子品牌 厂家有合作关系,因此优质的客户资源除了为公司带来了稳定的订单需求和市场 份额外,还能让公司始终紧跟行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求,并且让 公司产品能够应用于最尖端的终端产品。目前,得益于公司优质的下游客户资源, 公司的产品在苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等国内外知名的消费电 子品牌的产品中均有应用。


2
技术和生产工艺优势

公司始终高度重视核心技术的自主研发,自成立以来持续投入大量资源用于研发和引入新技术和新工艺,并结合下游行业中先进技术和产品的发展趋势以及 终端产品的应用情况开展对新产品和新技术的研究。持续的自主研发为公司在微 型模具设计、产品设计、微型精密金属成型以及规模化生产等重要技术领域内获 得了一定的技术优势,为公司未来的发展壮大奠定了良好的技术基础。


此外,公司下游高端客户对供应商产品品质、性能指标以及供应商的供货速 度和产能等各方面都有着较高的要求。目前,公司的加工能力已达到行业先进水 平,加工材料厚度最薄达 0.01mm,冲裁公差可控制在 0.005mm 以内,弯曲公 差仅为 0.01mm,位置公差仅为 0.02mm,模具零件制造精度达到 0.001mm, 微型注塑平面度达到 0.02mm,成型总公差达只有 0.01mm;同时,在高精度加 工的条件下,公司的产能达到了年产 17 亿件的生产规模,且报告期内始终保持 高良品率,成功兼顾了产品品质以及规模化生产的要求。


3
国际化竞争优势

尽管近年中国的 MEMS、半导体芯片产业以及终端应用产业在技术水平和 市场规模方面都得到了长足的进步,但是全球市场上掌握最先进技术工艺以及最 主要市场份额的厂商仍主要集中在欧美以及日韩等发达国家。作为微型精密电子 零部件及元器件的生产企业,若要能够保持始终紧跟行业最前沿的技术水平,并 获得足够其发展壮大的业务机会,必须要融入全球产业链并积极参与国际竞争。 


公司是国内最早一批参与国际竞争的精微电子零部件和元器件生产企业之 一。公司的国际化程度较高,主要管理人员、技术人员和销售人员大多来自同行 业中的知名外资与合资企业,拥有丰富的国际竞争经验和资源。通过主动融入全 球产业链,公司获得了行业内优质的供应商和客户资源,而品质优良的原材料以 及与顶尖客户合作的机会则进一步提升了公司的产品品质和市场竞争力。


4
生产规模优势

公司是国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一,拥有年 产约 17 亿件精微电子零部件以及 500 万根测试探针的生产能力。规模化的生产 能力提升了公司的竞争优势,主要体现在:一方面,公司的规模化生产能力可以满足客户在供货量以及供货期上的严格要求,使得公司具备承接来自大型厂商的 巨量订单的能力,从而能够争取到更优质的客户资源;另一方面,规模化生产使 得公司能够有效地分摊生产成本,从而提升产品的成本优势,提高公司的业务竞 争力。


5
产品、模具设计和定制化生产优势

公司自成立伊始便注重对自身定制化生产能力的建设,形成了优秀的产品和 微型模具设计、组装和调试能力以及定制化生产设备和工艺,并多次与 MEMS 厂商一起从产品的前端设计阶段便开始合作。多年的经营中,公司的定制化生产 水平不断提高,并获得了业内知名 MEMS 厂商和终端客户的普遍好评。同时, 公司一直十分重视对新产品开发以及创新能力的培养。公司拥有具备多年精微电 子零部件/元器件开发经验的技术团队以及出色的生产设备和生产工艺,能够满 足各类新型结构产品的制作要求。近几年中,公司通过自主创新开发出了双层双 金属结构屏蔽罩、异形深拉伸结构屏蔽罩等新型精微电子零部件产品,并在行业 内率先推出了适用于 5G 通信环境的新型屏蔽罩产品,实现了在行业创新领域内 的引领地位。







募集资金运用方案




和林微纳(688661):国内知名微型精密电子零部件的生产企业







竞争对手




1
新加坡怡得乐(INTERPLEX)

INTERPLEX 集团公司成立于 1958 年,是一家在精密模具制造、精密金属 加工以及精密注塑等领域内具有世界领先地位的企业。2014 年,INTERPLEX 与新加坡上市公司 AMTEK 合并后将总部设在新加坡,并于 2015 年 7 月正式更 名 INTERPLEX(怡得乐)集团有限公司。目前,INTERPLEX 集团旗下拥有 40 多家工厂以及 13,000 余名员工,各子公司分布于全球的 13 个国家,并在中国、 德国和美国分别设立了全球技术中心。


2
台湾健策精密工业股份有限公司

台湾健策精密工业股份有限公司成立于 1987 年,总部位于台湾省桃园市, 实收资本 5,000 亿元新台币。该公司主要从事电子产品用精密冲压件的生产和销售,2019 年的年收入达到了 12.77 亿元人民币。


3
韩国 LEENO 工业

韩国 LEENO 工业成立于 1978 年,总部位于韩国釜山。该公司专业从事半导体测试设备的生产,是该领域内的核心企业。该公司的核心产品为半导体测试 探针,旗下品牌 LEENO PIN 的产品在电子产品制造领域内有着很高的知名度和 市场认可度。


4
先得利精密测试探针(深圳)有限公司

先得利精密测试探针(深圳)有限公司成立于 1992 年,为香港先得利科技 发展有限公司下属全资子公司,是我国较早从事规模化生产各类探针及小型五金 产品的企业之一。







业绩报告




和林微纳(688661):国内知名微型精密电子零部件的生产企业

2020 年公司营业收入为22,938.17万元,同比增长21.07%;净利润为6,139.64 万元,同比增长373.44%;扣除非经常性损益后的净利 润为6,040.62 万元,同比增长14.75%。


公司预计 2021 年一季度可以实现 营业收入 9,500.00 万元,同比增长 146.39%;归属于母公司所有者 的净利润 2,900.00 万元,同比增长 189.05%;扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润 2,900.00 万元,同比增长 193.99%。







主要股东




和林微纳(688661):国内知名微型精密电子零部件的生产企业







销售客户




和林微纳(688661):国内知名微型精密电子零部件的生产企业





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