芯碁微装（688630）：国内直写光刻技术行业的领先企业

芯碁微装是国内直写光刻技术行业的领先企业，主要产品及服务包括 PCB 直接成 像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成 像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻 环节。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技 术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对 准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性 及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产 供应商之一。公司通过 优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、 智能化发展。公司客户包括深南 电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、 迅嘉电子、珠海元盛、普诺威及大连崇达、矽迈微、国显光电、中国科学院半导体研究所、 中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、 中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

本次发行选择第一套上市标准为：预计市值不低于人民币 10 亿元， 最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不 低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设 备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成 像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成 像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻 环节。发行人围绕微纳直写光刻技术落地的产品如下所示：

发行人制造的直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品领域，如单面板、 双面板、多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等，覆盖了 PCB 各种制程工艺，如 内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等。发行人的 PCB 直接成像设备在最小线 宽、对位精度及产能效率等关键指标水平不断提升，并凭借性价比及本土服务 优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。在国内厂商中具有较强的市场地位。

在市场覆盖方面，在 PCB 线路曝光领域，发行人产品已成功实现对深南电 路、胜宏科技、博敏电子、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、富仕电子、科翔 电子、诚亿电子、宏华胜、景旺电子、相互股份、峻新电脑、普诺威、珠海元 盛、华麟电路等客户的销售；在 PCB 阻焊曝光领域，发行人产品已经成功实现 对深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司、嘉捷通和珠海元盛等客户的销 售。

发行人是国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一，其直写光刻设备 主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直 写光刻工艺环节。其中，在 IC 制造及掩膜版制版领域，发行人已经成功在科研 院所等特殊应用场景下实现了设备销售及维保服务，具体包括中国科学院半导 体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第 十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学、清华-伯克利 深圳学院等知名科研院所；在 OLED 显示面板制造领域，发行人自主研制的 OLED 显示面板直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），凭借技术及服务优势 在维信诺下属企业国显光电的“有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）项目 所需曝光机设备招标采购”的项目中中标，该套自动线系统已于 2018 年顺利出 货并一次性通过客户验收。该自动线系统 2018 年 3 月获得安徽省经济和信息化 厅颁发的“2017 年第二批安徽省首台（套）重大技术装备-D1 曝光机”的荣誉 称号。

在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成 果，截至 2020 年 6 月末，发行人已获得 71 项国家专利授权，其中发明 24 项， 实用新型 44 项，并拥有 13 项软件著作权。通过持续的自主研发，发行人已掌 握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力，形成了系统集成技术、光刻紫 外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻 技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、 高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。

在技术成果转化方面，发行人基于以上核心技术先后实现了一系列 直写光刻设备的产业化，并成功应用于 PCB 及泛半导体领域。其中，在 PCB 领域内，发行人直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色 列 Orbotech 等国外主要厂商水平；在泛半导体领域，发行人直写光刻设备在国 内处于先进水平，并在部分关键核心指标方面超过德国 Heidelberg 公司，具有 较强的产品竞争力。

发行人凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场， 建立了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导体领域内积累了较为丰富的市场与客户资源。

在 PCB 领域，发行人直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提 升，积累了大量全球 PCB 优质下游客户，包括台资企业如宏华胜（鸿海精密之 合（联）营公司）、健鼎科技、相互股份、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、 迅嘉电子等；港资企业如红板公司、诚亿电子等；内资企业如深南电路、景旺 电子、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、胜宏科技、罗奇泰克、富仕 电子、矽迈微、博敏电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、广合科技、科翔 电子、嘉捷通、华麟电路（得润电子下属公司）等。

在 FPD 领域，发行人成功实现了 OLED 显示面板直写光刻设备的产业化并 对国显光电（维信诺下属企业）实现了产品销售；在 IC 掩膜版制版及 IC 前道 制造领域，发行人直写光刻设备的客户主要为中国科学院半导体研究所、中国 工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中 国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所。

直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂 商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求 较高。发行人拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息 产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以 色列 Orbotech、日本 ORC 等国外竞争厂商，发行人凭借本土服务优势，能够为 国内客户提供更为迅速、及时的技术支持与服务，满足就近及时响应客户的需 求，从而形成了一定的竞争优势。

在业务规模方面，虽然发行人与以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC 等 国外厂商相比较，在销售规模、产品类型、人员规模等方面还具有一定的差距， 总体规模较小。但与国内厂商相比较，发行人直写光刻设备覆盖了 PCB、IC 掩 膜版制版及 IC 前道制造、FPD 等多个细分应用领域，并已经成功实现了晶圆级 封装直写光刻设备的产业化并形成了销售，在直写光刻领域具有较为丰富的产 品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需 求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着发行人技术的不断升级， 产品将持续向 OLED 高世代产线及大尺寸晶圆级封装等泛半导体细分领域拓 展，进一步增强发行人产品应用场景优势。

产品覆盖 电子、新能源、电气、汽车、食品等多个行业，在 PCB 制造领域的设备产品主 要包括激光钻孔机、激光切割机、直写光刻设备等。

主要从事半导体无掩膜光刻设备、先进 封装用激光直接成像设备、PCB 精细线路成像专用 LDI 设备、3D 曲面玻璃光刻专用 LDI 设备的研发和生产。

主要从事半导体、PCB、显示面板等应 用的光刻设备的研发、制造、销售。

主要从事 PCB 激光直接成像、IC 封装及 制造光刻设备、FPD 激光直接成像设备的研发、生产、销售。

主要从事泛半导体装备以及高端智能 装备的设计制造销售，主要产品为光刻设备，应用于 IC 产业链中 IC 制造、封 装测试以及 FPD 制造等领域。

2020 年度营业收入为31,008.76万元，同比增加 53.31%；净利润为7,103.89万元，同比增加49.16%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5,492.86万元，同比增加18.71%。

公司预计 2021 年一季度可实现的营业收入区间为 8,000.00 万元- 9,000.00万元，同比增长 266.71%-312.55%；实现的净利润区间为1,200.00 万元-1,400.00 万元,同比增长 430.69%-519.14%；扣除非经常性损益后的净利润区间为 1,000.00 万元-1,200.00 万元，同比扭亏为盈。