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气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业

10 06月
作者:无痕阅盘|分类:股海风云|标签:集成电路封装 集成电路产业 半导体封装 集成电路 气派科技


科创板新股系列:

气派科技股份有限公司

个股点评


气派科技是华南地区规模最大的内资封装测试企业之一,公司以集成电路封 装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决 方案。公司封装测试主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、 DIP 等七大系列,共计超过 140 个品种。公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势。凭借自身对 DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式的深入理解,对 DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封 装形式 Qipai、CPC 系列,大幅度缩小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装形式封装 产品的体积,在保证产品性能的基础上,产品封装测试成本得以大幅下降。此外, 公司还自主定义了新的封装形式 CDFN/CQFN 系列。公司与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳 固的合作伙伴关系。


2021 年 1-3 月公司营业收入为 15,267.75 万元,同比增长 92.36%;归属于母公司股东的净利润为 2,022.93 万元,同比增长 1329.63%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为 1,925.77 万元,同比增长 2383.07%。


公司预计2021 年 1-6月营业收入为 32,000-37,000万元,同比增长44.68%-67.29%;归属于母公司股东的净利润为5,250-6,500万元,同比增长93.34%-139.37%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为 5,050-6,300万元,同比增长102.76%-152.95%。



上市标准
本次发行选择第一套上市标准为:“预计市值不低于人民币 10 亿元,最近两年净利润 均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元,或者预计市值不低于人民币 10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。


主营业务

公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和 积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是 我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能 力的技术应用型企业之一。



主营业务收入构成

气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业



市场地位

公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量 管理优势,是国内封装测试技术应用型代表企业之一。


自 2006 年成立以来,公司业务增长快速,与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳 固的合作伙伴关系,在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认 可。2020 年公司集成电路封装年销量达到 82.22 亿只,营业收入达到 5.48 亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。


从企业综合实力来看,可以将国内封装测试厂商分为三个梯队,具体如下表 所示,气派科技处于第二梯队。

气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业



竞争优势
1
技术研发优势

集成电路封装测试属于技术密集型行业,行业创新主要体现为生产工艺的创 新,技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过近十五年的技 术研发积累与沉淀,现已形成了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技 术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装 结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心 技术,推出了自主定义的 CPC 和Qipai 封装系列产品,对贴片系列产品予以了优 化升级等,并已申请了发明专利。


公司全资子公司广东气派于 2017 年 9 月通过广东省科学技术厅“广东省气 派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019 年 12 月,公司自主定义的 “CPC 封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产 品”。2020 年 4 月,广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测 试工程技术研究中心”认定。2020 年 8 月,中国半导体行业协会等将公司“CPC 封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020 年 12 月,广东气 派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。公司自身的技术研发实力 不断提升,已具备封装测试领域的技术研发优势,研发优势不断转化为研发成果, 未来将进一步提升现有核心业务的技术水平,开发出更具竞争力的封装测试产 品,巩固和扩大自身的竞争优势。


2
人才优势

气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有 15 年以上集成电路 技术研发或管理经验,具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验,是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队,为持续提升公司核心竞 争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。截至 2020 年 12 月 31 日,公司拥有研发技术人员 195 人,占员工总人数的 16.06%。


公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势,也将人才优势进一步推广 到生产一线,为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资 源基础。公司组织了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训,不断完善 产线员工技能培训体系,培训项目“集成电路封装工”和“集成电路测试工”获得 “一镇一品特色培训项目”称号。


3
生产组织与质量管理优势

集成电路封装涉及的产品种类繁多,目前公司的主要封装产品包括Qipai、 CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过140个品种。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重 要作用。但同时,不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体 系、技术及管理队伍相匹配,这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严 格的要求。


公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理,培养了超过 170 名经验 丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术 工艺,公司采用柔性化的生产模式,能根据客户的订单要求,灵活地分配生产计 划和产品组合,迅速地调试和组合生产线,实现高效率、多批次、小批量的生产,有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系,完善了工作规范 和质量、工艺控制制度,并通过了 ISO 9001:2015 质量管理体系与 ISO14001:2015 环境管理体系认证。


4
地域优势

公司客户主要为集成电路芯片设计企业,其对交货时间要求严格,交货时间 短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存,节约运输时间和资金 成本,及时应对来自客户的随机性和突发性需求,方便企业与客户的交流和反馈, 增强其竞争力。

气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业

从区域分布来看,以深圳为核心的珠三角地区是中国电子产品制造基地和进 出口集散地,具有贴近市场的地域优势,随着珠三角地区集成电路发展潜力的逐 步释放,产业配套的逐步完善,近年来珠三角地区的集成电路设计业发展迅速, 在国内集成电路产业中所占比重也逐年提升,区域的发展优势进一步突显。


5
规模优势

芯片设计公司选择长期合作伙伴时,着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模,是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行 业的规模优势,公司在东莞投资完成了自有厂房的建设,为持续的产能的扩充以 及技术改造提供了物理条件。


公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一,2020年公司 集成电路封装年销量达到82.22亿只,已形成了自身的规模优势。同时,公司仍 在进行持续的资本性支出,不仅提升了公司技术层级,丰富了产品类别,优化了 客户结构,还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升,继续利用规模优势来 巩固和提高公司在行业内的竞争地位。



募集资金运用方案

气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业



竞争对手
1
长电科技

长电 科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶 圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于 5G 通讯网络、 智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电 子整机和智能化领域。目前长电科技产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、 FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、 PiP 及 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。


2
华天科技

华天 科技主营业务为集成电路封装测试,目前集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、 SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、 FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out 等多个系 列。华天科技产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物 联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。


3
通富微电

通富 微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP、QFN、QFP、SO 等封装测试技 术以及汽车电子产品、MEMS 等封装测试技术;以及圆片测试、系统测试等测 试技术。通富微电在国内封装测试企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。通富微电 的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、 物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。



业绩报告

气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业

2021 年 1-3 月公司营业收入为 15,267.75 万元,同比增长 92.36%;归属于母公司股东的净利润为 2,022.93 万元,同比增长 1329.63%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为 1,925.77 万元,同比增长 2383.07%。


公司预计2021 年 1-6月营业收入为 32,000-37,000万元,同比增长44.68%-67.29%;归属于母公司股东的净利润为5,250-6,500万元,同比增长93.34%-139.37%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为 5,050-6,300万元,同比增长102.76%-152.95%。



主要股东
气派科技(688216):华南地区规模最大的内资封装测试企业


销售客户
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