盛美上海(688082):国内半导体清洗设备的行业龙头企业
科创板新股系列:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美上海是国内半导体清洗设备的行业龙头企业,公司主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片 SAPS 兆声波 清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、 槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等,产品线较为丰富。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创 的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于 45nm 及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难 题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时, 满足节能减排的要求。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备 领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国 际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。公司客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体等国内知名企业。2019 年公司清洗设备全球份额分为 3%。
2021 年 1-6 月,公司实现营业收入62,528.08万元;实现归属于母公司所有者的净利润8,967.60万元,;实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润4,885.66万元。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清 洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的 发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀 技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客 户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率 并降低生产成本。
全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、 LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上,其中 DNS 市场份额最 高,市场占有率在 40%以上。
目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,主要包括盛美半导体、 北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙 头企业,主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片 SAPS 兆声波 清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、 槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等,产品线较为丰富;北方华创的主要清 洗设备产品为单片及槽式清洗设备,可适用于技术节点为 65nm、28nm 工艺的芯 片制造;至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗 设备的相关技术,能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业 的市场需求;芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。
根据平安证券于 2020 年 8 月发布的《智能制造行业专题报告(八)半导体 清洗设备:筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化》,盛美半导体和北方华 创是国产清洗设备商的代表,2019 年的全球份额分别为 3% 和 1%。
根据上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会编著的《2019 年上海集成电路产业发展研究报告》,中国半导体行业协会依据行业季度统计报 表及各地方协会统计数据,对在集成电路领域的中国大陆半导体专用设备的制造 企业收入情况进行排名(未填报报表或地方协会未纳入统计范围的企业不在评选 范围内)。
2018 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,盛美半导体排名第四位, 具体情况如下:
公司主要采用自主研发的模式,研发部门以半导体专用设备国际技术动态、 客户需求为导向,采用差异化竞争的策略,在研发过程中,依靠具有国际和国内 丰富经验的研发团队,研发新工艺、新技术,完成技术方案的验证,并在全球主 要半导体生产国家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化。
公司的核心技术 SAPS 及 TEBO 兆声波清洗、单片槽式组合清洗、先进电镀 和无应力抛光等技术,均为自主研发并建立了全球知识产权保护。公司 SAPS 与 TEBO 清洗设备产品在全球范围内首次解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备 上应用的两大世界性难题,即晶圆翘曲引起的表面兆声波能量分布不均匀性的难 题和兆声波气穴破裂在图形晶圆表面上造成芯片结构损伤的问题。公司 SAPS 技 术已成功应用于先进存储器 DRAM、3D NAND 及逻辑电路芯片的制造,帮助客 户有效提高产品良率。同时,SAPS 技术也用于半导体硅片抛光后的最终清洗, 设备进入中国大陆及中国台湾多家 8 英寸、12 英寸半导体硅片生产厂商。TEBO 技术在逻辑芯片厂完成初步验证,在图形芯片上实现无破坏清洗,特别在微小颗 粒的清洗效率上效果突出。
公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的 Tahoe 单片槽式组合清 洗设备,该设备已经在国内大客户端得到初步验证,可比现有单片清洗设备大幅 节省硫酸使用量,在未来几年将解决困扰全球集成电路制造行业多年的硫酸用量 大和处理难的世界性难题。
公司自主研发的具有全球知识产权保护的无应力抛铜及 CMP(化学机械抛 光)集成设备也在 2019 年进入先进封装客户端进行工艺测试,该设备采用公司 独立研发的无应力电抛光专利技术,与传统的 CMP 设备相比可大幅节省抛光工 艺的耗材成本。公司将把无应力抛光技术应用于 5nm 及 3nm 技术节点以下的铜 互连工艺,同时,因为没有机械应力,可以更加容易把超低 K 介电质(K<2)与 铜线集成,从而提高芯片的运算速度。
公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备 领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至 2021 年 6 月 30 日,公司及 控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322 项,其中境内授权专利 152 项, 境外授权专利 170 项,其中发明专利共计 317 项,并获得“上海市集成电路先进 湿法工艺设备重点实验室”称号;公司是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用” 和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要 课题单位。
集成电路制造企业对各类设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求,对设备 供应商的选择非常慎重。通常,集成电路制造企业会要求设备供应商先提供设备 产品供其测试,待通过内部验证后(部分尚需取得其下游客户的验证),才正式 签订采购合同。而设备产品一旦验证通过并实际进入生产线,将成为客户建设下 一条生产线的首选设备,不会被轻易更换。经过多年的努力,公司凭借在清洗设 备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并 成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商, 进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好 的信任关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程,对客户的核心 需求、技术发展的趋势理解更为深刻,有助于在研发方向的选择上更加贴近客户 的需求。因此,公司目前已具备一定的客户验证优势。
公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业,遵 循全球行业惯例,主要从事技术和工艺研发、设备产品的设计,为客户提供设备 和工艺解决方案,但公司自身几乎不从事零部件加工业务。考虑半导体专用设备 自身的精密性,公司对原材料和零部件的品质有着严苛的要求,高精密度、高质 量、高可靠性的原材料和零部件是公司设备性能和稳定性的重要保障。
公司建立了全球化的采购体系,与主要供应商建立了稳定的合作关系。公司 在韩国和美国分别成立了盛美韩国和盛美加州,组建了原材料和零部件的采购团 队,依靠韩国和美国发达且完善的半导体产业链,境外采购部分关键零部件。同 时,公司在中国大陆积极与当地原材料和零部件供应商合作,在逐步提升关键零 部件采购渠道多元化的同时,可缩短原材料和零部件的采购周期,降低采购成本。
公司主要的研发和生产基地位于上海。上海是中国大陆重要的集成电路产业 龙头城市,已形成了集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套、服务于一体 的完整集成电路产业链,是国内集成电路产业链相对最为完整、产业结构最均衡 的城市。
此外,作为中国较早发展且产业链最完整的集成电路产业集聚区,上海已建 立了较为完整的集成电路人才教育及培训体系。上海的高等院校和科研机构众 多,在向集成电路企业输送人才的同时,也是公司产学研相结合的基础。
凭借上海国际金融中心和集成电路龙头城市的地位,以上海为核心的长三角 地区汇集了众多集成电路产业链的龙头企业,如海力士、华虹集团、中芯国际等。此外众多的机械加工、生产配件、电子信息等配套产业,也使上海的半导体专用 设备企业相比国内竞争对手,在客户资源、供应商采购、人才培养和引进等方面 具有明显的区位优势。

是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观 加工设备公司,是中国集成电路设备行业的领先企业。中微公司聚焦用于集成电 路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售。
是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微 电子基地设备工艺研究中心有限责任公司于 2016 年战略重组而成,总部位于北 京市,从事基础电子产品的研发、生产、销售及技术服务业务,主要产品为刻蚀 设备、PVD 设备、立式回火炉设备和清洗设备等半导体专用装备、真空装备、 新能源锂电装备及精密元器件,并为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方 案。
主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产 品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影设备、喷胶设备)和单片式湿法设备 (清洗设备、去胶设备、湿法刻蚀设备),可用于 6 英寸及以下单片处理(如 LED 晶圆制造环节)及 8/12 英寸单片处理(如晶圆制造及先进封装环节)。
是一家致力于提升中国集成电路专用装备技术水平、 积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。长川科技自成立以来一直专注于 集成电路测试设备的自主研发和创新,主营产品包括测试设备和分选设备。
2021 年 1-6 月,公司实现营业收入62,528.08万元;实现归属于母公司所有者的净利润8,967.60万元,;实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润4,885.66万元。


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