详解芯片的几个重要工艺部分涉及到的上市公司

一、【芯片设计】

1.CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城

2.GPU:景嘉微

3.FPGA:紫光国微、上海复旦

4.指纹识别:汇顶科技、兆易创新

5.摄像头CIS芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技

6.存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正(矽成)、澜起科技

7.射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展锐

8.数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

9.模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK10.功率芯片:闻泰科技、斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体

二、【芯片设备】

1.扩散炉、氧化炉:北方华创

2.光刻机:上微集团、华卓清科

3.PVD:北方华创

4.CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5.离子注入:中科信、万业企业

6.炉管设备:北方华创、晶盛机电

7.检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技

8.清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体

9.其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光10.刻蚀机:中微公司、北方华创

三、【芯片制造】

1.主流通用芯片:中芯国际、华虹半导体、中粤芯半导体、华润微电子

2.非主流芯片:三安光电

国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。

四、【芯片封测】

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技等，封装测试属于劳动密集型产业，壁垒不高。主要集中于亚太地区。日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。

五、【芯片材料】

1.大硅片:沪硅产业、中环股份、上海新阳

2.靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3.高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4.特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电

5.抛光材料:安集科技、鼎龙股份

6.光刻胶:南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7.其他材料:神工光伏、菲利华、石英股份